新款XSX今日上市！SoC縮小至6nm 採用全新散熱方案

微軟的無光碟機白色版XSX於今日開始銷售，雖然其外觀看起來區別不大，但是其內部經過了重新設計。微軟重新設計了白色版XSX和新2TB機型的主板，將SoC縮小至6nm，並採用了新的散熱方案。

YouTube頻道主Austin Evans在拆解新型號時發現了這些變化，6nm晶片使得新款XSX閒置運行功率低了10瓦。

新型號XSX主板經過了徹底整修，許多元件被簡化、縮小或者移動。SSD上沒了防護罩，數位版XSX的光碟機位置有個空位，但因為需要焊接連接器，所以使用者也無法輕易加裝光碟機。

6nm晶片的散熱機制也有改變，均熱板被取消，微軟選擇了傳統的銅管散熱。經過博主實測，新款的散熱和噪音與老款並無差異。

老款XSX閒置功耗為61瓦，新的2TB版本閒置功耗降至51瓦左右。數位版XSX閒置功耗僅為38瓦。遊戲方面，老款XSX運行功率為167瓦，數位版為156瓦，2TB型號為151瓦。

雖然十幾瓦的降低聽起來並不起眼，但這肯定會對微軟Xbox雲遊戲的能耗產生積極影響。微軟已經在其資料中心使用類似XSX的硬體設備，如果他們使用了這些新設計的晶片，就能提升效率。

來源：遊俠網