台積電回應美國出口管製：整體可控

今日（12月4日），美國工業和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將140個中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”。

按照美國的說法，BIS正在實施多項監管措施，包括但不限於：對生產先進節點內建電路（IC）所需的半導體製造設備實施新管製；對開發或生產先進節點內建電路的軟體工具實施新管製；對高帶寬記憶體 (HBM) 實施新管製。

對於這樣的舉措，台積電方面回應，公司作為一家守法的公司，一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管製法規。我們目前預期，相關事件對台積公司的可能財務影響仍在可控範圍。

早些時候，台灣科學技術部門官員吳誠文表示，台積電2nm製程將於明年量產，這時候台積電應已開始新一代製程的研發，就可以跟台積電討論，是否要在友好地區投資2nm。

吳誠文說明，先進製程技術的研發一定會留在台灣，研發成功以後，台灣也會願意將之擴散到友好地區、協助其建廠。