任天堂即將推出新主機,而暫無換代計劃的索尼互娛則正忙於應對市場變化。近日,索尼官方發布了一份關於PS5 Pro的拆解報告,向外界展示了這款主機所運用的新科技以及諸多細節。
此次拆解報告由索尼互娛特別指派的兩位領導——參與PS5 Pro電路設計部的廣光信也,以及機械設計部的土田真也共同負責解說。他們在報告中詳細對比了PS5 Pro與原型機在多處細節上的雕琢,例如主機上多出的三條“縫隙”,其背後實則隱藏著精心設計的扇葉空氣流動方案;經過反複優化後,確定了最合適形狀的冷卻風扇;還有經過改進後能發揮最穩定冷卻效果的扇葉等。
如果玩家對PS5 Pro的更多細節感興趣,可以前往官方發布頁進行了解。
來源:遊俠網