隨著PS5/Xbox Series X|S進入第五年,PS6及下一代Xbox的硬體傳聞持續升溫。近日,知名爆料人Moore's Law is Dead透露了AMD Zen 6晶片"Magnus"的細節,據稱將用於兩款新主機。
核心規格:Magnus晶片包含11個CPU核心(3個Zen 6+8個Zen 6C),圖形核心面積264mm²,SoC面積144mm²,兩者通過橋接晶片互聯;
記憶體優勢:圖形核心配備384位記憶體總線(現款Xbox Series X為320位),若屬實將成為主機最寬配置,可大幅提升資料吞吐能力
計算單元:整合GPU與SoC的APU共包含80個計算單元
值得注意的是,Magnus最初被推測為中端筆記本晶片,但檔案顯示其屬於"半定製"訂單(通常指向遊戲主機)。不過,另一爆料人Kepler認為Magnus更可能是下一代Xbox晶片,因PS主機晶片代號傳統採用莎士比亞戲劇人物,而"Magnus"不符合這一規律。
該晶片設計可能是微軟與AMD深化合作的早期成果,AMD將為微軟遊戲硬體提供定製晶片。各位友,你認為新一代主機會帶來哪些突破呢?歡迎在評論區討論。
來源:遊俠網