日前,業內人士、現Stardock Software副總裁兼總經理Brad Sams在影片節目中透露,微軟正在為Xbox開發一款尺寸更小、能效更高的晶片。外界分析,Xbox Series X|S的修訂版最快會在今年6月的微軟活動上揭曉。實際上,前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手把二代產品,看起來Xbox部門的確在準備一些新硬體。
目前尚不清楚 Xbox Series X 的外部設計是否會發生變化。但從他的意思來看,更小、更高效的晶片只是為了“降低成本”,因此這個新品可能只是內部優化的型號,預計會優化散熱設計,也有可能會帶來更小的 Xbox Series X。
回到晶片本身,現款XSX和XSS都是搭載基於7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定製晶片,最大8核3.8GHz,浮點性能最高12.2T。既然要做到晶片更小、能效更高,最簡單的做法就是改良工藝製程,比如從7nm迭代到6nm或者5nm。另外,如果微軟有誠意或者希望硬剛索尼PS5的話,還可以考慮將CPU架構升級到Zen3。
來源:遊俠網