據最新消息,SONY完全改變了其 PS5 的內部設計。根據此前消息,該機已於 9 月 15 日在部分市場上市。
事實證明,新版本不僅升級了內部結構,包括新主板、更小更輕的散熱器,而且還為主機換用了更新的處理器。據 Angstronomics 稱,代號為“CFI-1202”的第三代 PS5 主機配備了一個更小的 處理器,名為“Oberon Plus”。
值得注意的是,這款處理器採用了使用台積電 6nm 工藝製造,與此前一直用於 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 節點屬於同一代。
雖然新款的PS5採用了 6nm 工藝,但兩者都具有相同的設計,並且沒有對處理器配置進行任何更改,包括 API。也就是說,底層的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都沒有改變。
Oberon Plus 的設計和規格與 7nm 的 Oberon 完全相同,但處理器更小、功耗更低,與原來的 300mm² 相比已經縮小到了 260mm²,因此新版 PS5 也相應的只需要稍次一些的散熱方案即可。
對於 AMD 和SONY來說,這也意味著他們可以用一塊晶圓製造更多的處理器,因此新版主機的生產成本可能會降低一點點。不出意外的話,同樣基於 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也會在未來更新成 6nm 設計。
來源:遊俠網