1月3日,據媒體稱,高通下一代旗艦晶片驍龍8Gen3的代工將來有可能交由台積電進行量產。原因在於,驍龍8Gen3將使用全新的3nm製程工藝,台積電方面近期宣布3nm工藝量產成功,且有著不錯的良品率,這是打動高通的主要原因之一。
據悉,與台積電在製程方面進行競爭的三星也在積極爭取高通訂單。但無論是此前的5nm還是4nm製程,三星方面雖然每次都要先於台積電推出先進製程,但其良品率過低,導致包括高通在內的諸多晶片廠商都無奈選擇放棄。
另外,三星方面先進製程晶片的功耗表現也不盡人意。媒體猜測,這也是高通放棄三星轉向台積電的原因。
來源:遊俠網