PS5 Slim最新爆料：採用5nm APU 取消液態金屬散熱

專注遊戲科技資訊的推主@Zuby_Tech帶來了PS5新機型的爆料：代號“CFI-1300”、採用5nm APU、取消液態金屬散熱。

@Zuby_Tech所說的新機型為Slim機型。他在回復中解釋到，不適用液態金屬散熱是因為新機型不會產生很多熱量，可以更高效、更清爽地運行。

圖片來自網路，非官方圖

據之前的爆料。PS5 Slim將來有可能於2023年9月公布，有消息稱這會是一款有可拆卸光碟機的主機。（Tom Henderson傾向認為是個新機型，不是Slim）。

來源：遊俠網