外媒報導三星與輝達達成供應協議,預計10月開始

據Digitimes報導，三星已經與輝達達成協議，從2023年10月開始供應HBM3晶片。有業內人士表示，此次的協議達成可以使三星拿到輝達30%的HBM3訂單。

三星此前向輝達提出了新方案，而現階段“雙源”戰略對後者更為有利，可以最大限度地提高計算卡的產能。據了解，三星在上個月向輝達提供了HBM3晶片的樣品，用於H100等多款計算卡進行驗證，並在8月31日通過了相關測試。此前有報導稱，三星還與AMD達成協議，將負責為Instinct MI300系列提供HBM3和封裝技術。雖然SK海力士主導了HBM類儲存晶片市場，不過三星近期的猛烈攻勢似乎已奏效。

來源：遊俠網