網傳iPhone16 Pro系列將更換為驍龍X75基帶

有消息稱蘋果打算在明年的iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max上採用高通的驍龍X75基帶，以實現更先進的5G功能，同時有更好的連接性，能效也會進一步增強。

為了讓標準版和Pro版機型之間拉開差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus將沿用現有的驍龍X70基帶。其實過往蘋果很少全系列新機型採用相同的基帶，可以說今年的iPhone 15系列算是一個例外。

改用驍龍X75基帶以後，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以節省25%的PCB空間，結合A18 Pro和iOS 18，耗電量能減少20%，這有助於提高電池續航時間。

來源：遊俠網